3月31日，2026年中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海举行。作为中国电子行业最具权威的技术奖项之一——本届评选历时半年——由两院院士、行业专家组成的评审团对参选项目进行了多轮严格考核。芯和半导体最终脱颖而出，其获奖技术直指当前半导体行业面临的核心挑战。 随着人工智能应用爆发式增长，全球AI算力需求正呈现指数级上升。传统单芯片设计模式已难以满足高性能计算需求，系统级集成成为新的技术制高点。行业数据显示，因散热设计缺陷导致的芯片失效案例年损失超10亿美元，电源网络问题引发的系统故障率较五年前增长300%。这些"系统性灾难"暴露出传统EDA工具在应对复杂集成系统时的局限性。 芯和半导体研发的突破性技术，创新性地将设计视角从DTCO（设计技术协同优化）拓展至STCO（系统技术协同优化）。该平台整合了自主研发的多物理场耦合引擎，具备从芯片、先进封装到整机系统的全链路分析能力。特别在Chiplet异构集成领域，其电热协同仿真精度达到国际领先水平，可将系统级设计周期缩短40%。 "这不仅是工具革新，更是设计理念的变革。"芯和半导体创始人代文亮博士指出，平台通过"极限协同"理念，实现了芯片设计与系统架构的深度耦合。在实际应用中，某AI服务器厂商采用该技术后，成功将功耗降低15%，同时解决了高频信号串扰导致的性能瓶颈。 行业专家分析，此技术突破具有三重战略意义：首先，为国产EDA工具在高端市场赢得话语权；其次，推动中国IC设计从跟随创新向引领创新转变；第三，为应对后摩尔时代技术挑战提供了中国方案。据预测，到2028年全球系统级EDA市场规模将突破50亿美元，年复合增长率达25%。
算力竞赛的重点正从“更强的单芯片”转向“更可靠的系统工程”。以系统为牵引、以协同为方法、以确定性为目标的研发体系，将成为产业高质量发展的关键支点。推动从局部优化走向全局最优，不仅是工具能力的提升，也将带动创新模式与产业协作方式的升级。