到了2026年，晶圆代工这块儿的行情看着就像是冰火两重天，一边热火朝天，一边冷冷清清。8英寸的厂直接开着倒车，产量在这一年减少了约2.4%，甚至每个月少做了5万到6万片晶圆。这些大动作背后的意思很明显，就是台积电和三星这些巨头把资源都腾挪到回报率更高的12英寸先进制程上去了。原本这些大厂在8英寸的场子上占着大头，现在一撤走，供小于求的情况就出现了。特别是电源管理芯片还有功率器件这一类产品，以前都是依赖8英寸工艺来做的，现在芯片商为了抢货，中芯国际这些厂商不得不把BCD工艺的代工价格上调了5%到20%。 再看另一边的12英寸市场，情况完全不一样。先进制程这边的局面非常火爆，像3nm或者2nm这样的高端技术几乎被台积电和三星包圆了，订单一直排到了2027年。这主要是因为AI那边的GPU和云端ASIC需求实在太旺盛了。反倒是成熟制程这边遇到了难题。这一年12英寸成熟制程的产能其实是增加了约11%，里头有77%都是中国这边的贡献。可是因为消费电子不太景气，加上存储芯片的价格压得终端出货量上不去，28nm和40nm这些老工艺的利用率很难满负荷运转。 就整个2026年来说，全球的产业分工变得更加细致了。台积电、三星这些公司都在忙着去拼“算力芯片”的先进制程竞赛。至于模拟芯片、功率芯片还有MCU这种负责“能源与连接”的东西，制造重心就跟着8英寸产能的迁移走了，开始往那些成本有优势、政策支持又有韧性的地区集中。 对于咱们国家来说，在这波调整里起到了很大的压舱石作用。在8英寸领域，中芯国际和华虹这些龙头的产能利用率一直都在90%以上，接下了国际大厂退出后的一些订单；在12英寸成熟制程上，靠着国内的内需和政策的支持，晶合集成、中芯国际也还能保持85%到90%的高位运行。 所以说这次晶圆代工不再是一荣俱荣、一损俱损的局面了。未来很长一段时间里，“缺芯”和“过剩”这两种情况会长期并存：缺的是特定工艺比如8英寸高压、车规级这些东西和先进制程；而那些同质化严重的通用型成熟制程则是产能过剩了。对于芯片设计公司来讲，锁定8英寸的产能、优化12英寸成熟制程的成本，这才是贯穿全年的核心任务。