这次三星电子在NVIDIA GTC 2026大会上把AI领域的技术布局全展示出来了。他们可是全球独一家能把内存、逻辑芯片、晶圆代工还有先进封装都包圆儿的公司。这次展台既有高性能的服务器内存，也有给手机用的低功耗DRAM。 对个人设备，他们推了针对本地AI工作负载优化的方案。特别是给NVIDIA DGX Spark配备的三星PM9E3和PM9E1 NAND产品。还有智能手机、平板和可穿戴设备用的LPDDR5X和LPDDR6 DRAM。 三星说LPDDR5X每根针脚能跑25 Gbps，还能把功耗降低15%。LPDDR6更进一步，带宽飙到了30-35 Gbps，还用了自适应电压调节和动态刷新控制这些新的省电功能。 这一趴最亮眼的是三星的第六代HBM4内存。这东西现在都已经量产了，专门给NVIDIA Vera Rubin平台用的。HBM4稳了11.7 Gbps的速度，比标准的8 Gbps快了不少。 更狠的是三星这次首发了HBM4E。每根针脚传输速度能到16 Gbps，总带宽高达4.0 TB/s。 为了让下一代HBM堆得更多更厚，三星还展出了混合铜键合（HCB）技术。这项新技术让HBM能叠到16层以上，跟热压键合比起来能降20%以上的热阻。 展台专门搞了个“NVIDIA画廊”，展示双方合作的成果。里面摆着好几种为英伟达AI产品特制的产品，比如HBM4、SOCAMM2还有PM1763 SSD。 SOCAMM2是一种低功耗DRAM设计出来的服务器内存模块，专门用来优化下一代AI基础设施。三星现在就能量产这款产品了。 PM1763 SSD用的是最新的PCIe 6.0接口，主打高速传输和大容量。它会在基于NVIDIA SCADA编程模型的服务器上现场跑给你看。 PM1753 SSD也是参考架构里的一部分，会展示它在推理任务中怎么提升能效和性能。 除了这些硬件展示，三星还在GTC 2026上露了一手他们和NVIDIA在AI工厂开发上的合作成果。他们计划把NVIDIA的加速计算技术引进来扩规模，加速基于NVIDIA Omniverse库的数字孪生落地。 这一系列动作把DRAM、NAND、LPDDR5、LPDDR6这些产品都串了起来，特别是把GDX、HBM、HBM4、HBM4E、SOCAMM2还有HCB这些先进技术都给亮了出来。无论是前端的推理还是后端的数据处理，三星都想用AI技术把整个产业链打通。