高通这次在CES 2026上亮相了它的骁龙X2 Plus PC平台芯片，大家对它的性能很感兴趣，毕竟它要和苹果的M系列芯片一较高下。骁龙X2 Plus集成了第三代Oryon CPU，号称单核性能提高了35%，功耗还降了43%，这对续航和算力来说都是大好事。 不过光说不练假把式，PCMag放出了一些测试数据，这就有点尴尬了。在Cinebench 2024单核测试里，骁龙X2 Plus得了133分，比苹果M4少30分，差距达到了约30%。Geekbench 6单核测试里情况稍微好点，但也有16.5%的差距。这说明在需要瞬间反应和单线程极限的场合，高通的芯片还得加油。 好在多核部分表现不错，Cinebench 2024多核测试里骁龙X2 Plus拿了1011分，超过了苹果的993分，领先1.8%；Geekbench 6多核测试里虽然还是苹果M4领先约1%，但双方算是打了个平手。这说明在处理多任务的时候，高通优化得不错，已经有了和苹果叫板的资本。 最大的短板还是在GPU上。在3DMark Steel Nomad Light和Solar Bay这两项图形测试里，苹果M4分别领先28.8%和24.4%。这主要是因为集成显卡架构、能效比还有驱动优化这些地方有代差，对做图、玩游戏的人来说影响挺大。 话说回来，这次测的是开发者版的参考设计，频率和系统优化可能没调到最高水平。正式量产前高通还得和厂商一起再打磨打磨。所以现在的分数只能当个参考基准看。 这次对打其实反映了移动计算格局的大变化。苹果靠着软硬一体的生态和自研芯片在能效比上占了便宜，高通则想把Arm架构推到Windows PC上，挑战传统的x86地位。骁龙X2 Plus的发布不光是展示技术实力，也是为了赌一把未来计算的样子。 能不能在量产机上突破性能瓶颈？合作伙伴能不能造出好产品？这直接关系到Arm架构PC能不能卖得开。 虽然现在跑分不太理想，但多核能效比这块确实有进步。买电脑不光看跑分高低，系统优化和用户体验也很关键。等机器真正上市以后，才是真正考验的时候。 这场高通跟苹果的战争会逼着整个行业往更省电、更智能的方向走，最后受益的还是咱们消费者和数字化的进程。