给柔性线路板（FPC）做 PCBA 生产时，得把前面的准备工作做好。这个过程主要有五个关键步骤：预处理、做专用载板、走四个生产工序、控制温度曲线还有最后检验。 首先把 FPC 里的水分“赶”出去很重要。因为出厂时不是真空包装的，运输和存放的时候会吸收空气中的水分。如果直接拿去加工，高温回流的时候水分会变成气体跑出来，容易导致分层、起泡还有翘边这些毛病。所以得先在80到100度的环境里烘烤4到8小时。要是材料对温度敏感，可以把温度提高到125度，但是时间要缩短一点，而且得先做个小样确认一下没问题才行。 烘烤完了，IPQC要检查一下FPC有没有变色或者变形，没问题了才能放行。 接下来就是给FPC找个“硬支撑”了。根据 CAD 孔位数据做高精度的模板和载板，让定位销和 FPC 的孔径刚好匹配上。因为 FPC 的厚度有时候不太一样，有的地方还加了金属片加固，所以载板可能得打磨或者挖槽一下，这样印刷和贴片的时候才能贴得平。 选载板材料的时候要选轻薄、强度高、吸热少散热快的。常用的有合成石、铝板、硅胶板和特种磁化钢板这些东西。 接下来的生产主要有四个工序：固定、印刷、贴片和回流焊。 固定的时候如果用硅胶板或者磁性治具的话，就不用胶带了。如果用普通载板的话就需要耐高温的胶带贴在四边了，不过得注意保持张力均匀别弄皱了。 印刷锡膏的时候主要看触变性好不好——印刷的时候容易脱模、附着力强就行。因为 FPC 本身和载板还有胶带之间的平面度不一样，刮刀硬度选80到90度的PU型最好。 钢网漏孔要经常擦干净，避免脏东西导致脱模不好。设备最好配上光学定位功能来补偿微小的位置偏差。 贴片的话中速和高速的贴片机都能用。每片 FPC 上面都有光学 MARK 点，可以像识别 PCB 硬板一样识别它们。关键的参数就是吸嘴下降的高度和吹气的压力需要重新调整一下；因为局部有空隙存在所以得降低吸嘴移动的速度并打开 BAD MARK 识别功能防止把坏的板子混进去。 回流焊用强制热风对流的红外炉比较好这样温度分布均匀一点。 如果是单面胶带固定四边的话中间容易变形焊盘也会倾斜导致空焊或者连焊还有锡珠出现。 控制温度曲线的时候不能光凭经验估算必须要实际测试一下才行因为载板吸热的程度不一样对最终结果影响很大。 建议的曲线模式是升温保温回流三段式的炉子温度设在焊锡膏下限风速也设成最低稳定值链条运行也要平稳不能有抖动。 最后做完印刷贴片回流这几道工序以后还要进行 AOI 检测功能测试还有分板操作。分板的时候注意刀具的角度和进给速度别把铜箔扯断了造成开路测试如果有问题还得回炉重新焊接或者换个 FPC 重新做一遍。 这就是一个完整的 FPC PCBA 流程了从预烘烤一直到回流焊每一步都得细心才能提高最终的成品率把这些细节都做到极致柔性线路板也能一次通过没有缺陷下线。