在2024年，国内半导体设备核心零部件市场有个叫臻宝科技的企业，它给了许多本土企业希望，也给了国内外厂商一个冲击。根据上交所官网3月5日发布的消息，臻宝科技顺利通过了上市委审议，成功迈出了登录科创板的一大步。该企业成立于2016年，总部设在北京，是重庆本土培养出来的国家级专精特新“小巨人”。作为这个领域的标杆企业，他们主要生产静电卡盘、高纯碳化硅材料和高性能涂层，这些都是半导体制造中的关键环节。经过多年努力，臻宝科技已经成功把产品供应给了许多先进的工厂，比如14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND和20nm以下DRAM制造。这次IPO，臻宝科技打算募集11.98亿元资金，用来扩大核心原材料的生产规模、提升关键零部件的产能以及研发更先进的表面处理技术。 2025年对于臻宝科技来说是个丰收年，他们实现了营收8.68亿元的目标，比上一年增长了36.73%，归母净利润达到2.26亿元，同比增长了48.78%。这些数据充分证明了他们在市场中的竞争力。在这个过程中夏欣做了很多工作来推动项目顺利进行。 根据最新发布的政府工作报告和“十五五”规划纲要草案，打造集成电路等新兴支柱产业已经成为重点工作。政府也提出要建立未来产业投入增长和风险分担机制来支持这些企业发展壮大。这次臻宝科技成功登陆科创板不仅仅是为了获取资金，更是对资本市场制度供给包容性和产业吸引力的一个有力证明。 这次IPO也让市场看到了对硬科技的精准赋能，特别是对集成电路领域的坚定支持。中经记者孙汝祥以及审核人员夏欣为了这个报道付出了很多心血。（编辑：罗辑 审核：夏欣 校对：陈丽）