把静电吸盘或者说E-chuck（Electrostatic Chuck）这种产品给做出来，主要就是靠真空伺服热压机来完成。这玩意儿其实是一种适用于真空或者等离子环境下的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附的原理就能把超薄晶圆片给平整均匀地夹住，还能帮忙散热。它会把加工时产生的热量通过导热系统和氦气给导出。这种东西在刻蚀、薄膜沉积、离子注入这些高端半导体装备上用得挺多。不过它的寿命一般不超过两年，属于消耗品，替换量还挺大。它的原理就是异种电荷互相吸引来吸附晶圆片，结构上一般是三明治形状的。制备的难点在于原料性能要求高、后处理难、精度要求严、清洁要求苛刻。 鑫台铭专注于精密压装技术，在半导体静电卡盘的真空贴合和陶瓷件粉末成型方面给出了解决方案。他们有不少专利和软著，实现了国产设备替代进口的水平。设备主要用在静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片还有加热盘这些配件加工上，跟鼎龙、有研、中瓷、君原这些客户合作久了。 半导体静电卡盘真空热压机其实是把静电吸附、高温加压还有真空环境结合起来的一种先进制造工艺。真空伺服热压机主要有以下几个特点：第一是用伺服电缸和伺服电机来驱动，高精度定位而且运动平稳；第二能实时控制滑块的位置、速度和压力；第三控制系统元件精度高可靠性强；第四温度控制采用PID算法来保证温差不大；第五还能抽真空达到100Pa的真空度。 同样是真空伺服热压机还有一种是用柱塞缸和伺服电机来驱动的，特点也差不多。鑫台铭提供的这类设备特点包括：压力范围从1T到500T（也就是T-500T），台面大小可选；驱动方式有伺服电缸或者柱塞缸；高精度与可控性强；控制系统先进；温度控制好；采用PLC控制可以设置很多参数；应用范围广还能配上抽真空等装置。 这个设备主要用来做静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片还有加热盘等半导体配件。国内在这个领域先进制程的量产能力不足，大部分还在研发或者客户评价阶段，整体国产化率不到10%，只有华卓精科、珂玛科技、君原电子等少数几家企业能实现小批量生产销售。全球市场呈现寡头垄断的局面，主要是因为美国和日本在半导体设备市场占有率高带动了本土厂商的垄断情况。