2月24日，盛合晶微在科创板的IPO申请顺利通过上交所审核委员会审议。这家全球领先的集成电路先进封测企业，计划募资48亿元来扩展3D封装等核心业务。根据预测，到2025年它的营收将达到65.21亿元，同比增长38.59%，净利润更是同比大涨331.80%，盈利能力非常突出。 作为A股上市公司的*ST宇顺，早在2022年就通过参与苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业间接持有了盛合晶微的股份。具体来说，元禾长芯贰号目前持有4240万股，持股比例为2.64%，而*ST宇顺对该基金的份额占比为7.80%。到了2025年上半年，这笔投资对应的金融资产账面价值已经达到了4172.44万元。 一旦成功上市，这笔投资就给*ST宇顺带来了丰厚的回报。通过穿透测算发现，*ST宇顺实际间接持有盛合晶微330.72万股，对应0.206%的股份。参考同行业公司50–60倍的市盈率计算，盛合晶微的市值空间可能会在460亿元到550亿元之间。照此计算，*ST宇顺所持权益的价值区间大约在0.9亿元至1.1亿元。 市场普遍看好半导体行业的高成长性和盛合晶微的龙头地位，认为上市后它会获得较高估值。届时，*ST宇顺所持份额的浮盈空间相当可观，投资的财务价值也能很快兑现出来，这对公司的后续发展会起到很大的帮助作用。