沐曦股份2025年亏损明显收窄:研发高强度投入延续,资金结构与经营现金流现分化

问题:经营指标改善但盈利基础仍需夯实 年报显示,沐曦股份2025年仍处亏损,但全年净利润较上年同期减亏6.19亿元,经营质量出现边际改善。资本使用效率有关指标同步回升:2025年公司加权平均净资产收益率为-9.61%,较上年同期提升90.09个百分点;投入资本回报率为-10.44%,较上年同期提升78.31个百分点。这表明公司费用控制、资产负债结构调整及部分业务推进上取得阶段性进展,但指标仍为负值,说明稳定盈利仍是下一阶段的核心课题。 原因:资金端“补血”明显 研发投入维持高位 从现金流看,公司2025年经营活动现金流净额为-12.6亿元,较上年改善8.88亿元,经营性现金压力仍在但有所缓解。另外,筹资活动现金流净额达102.68亿元,同比增加72.79亿元,成为资金面改善的主要来源。对应地,资产结构变化明显:截至2025年末,货币资金较上年末增加553.01%,占总资产比重上升22.69个百分点;交易性金融资产较上年末增加5161.78%,占总资产比重上升18.02个百分点。资金与金融资产占比提升,增强了公司在研发、产能与市场投入上的持续能力,也反映出公司对流动性与阶段性资金管理的重视。 在投入端,公司继续保持较高研发强度。2025年研发投入为10.27亿元,同比增长14.04%。研发投入占营业收入比例为62.49%,较上年同期下降58.75个百分点,主要反映营收规模扩大或结构变化对该指标的摊薄,但研发仍是公司重点投入方向。公司主营产品覆盖曦思N系列、曦云C系列、曦彩G系列GPU,所处赛道技术迭代快、生态建设周期长,前期投入大、回报滞后具行业共性。 影响:流动性充裕与存货压力并存 产业化能力成检验点 偿债与流动性指标显示,公司2025年流动比率为29.61、速动比率为26.11,短期流动性较充裕。负债端收缩明显:截至2025年末,长期应付款较上年末减少99.92%;短期借款减少100%;应付票据及应付账款减少23.94%;合同负债减少13.35%。负债压力下降与资金面改善相互印证,但合同负债回落也提示预收款规模或业务节奏发生变化,后续仍需关注订单转化与回款质量。 存货与减值同样值得关注。2025年末公司存货账面价值为14.96亿元,占净资产的11.36%,较上年末增加7.19亿元;存货跌价准备为1.87亿元,计提比例为11.11%。在GPU等硬件产品领域,迭代快、需求波动和产品切换都可能带来库存与价格压力。存货上升与跌价准备并存,说明公司一上为交付与市场拓展备货,另一方面也需要更精细地管理产品生命周期与渠道消化节奏。 对策:以“产品—生态—客户”闭环推动经营现金流转正 业内人士认为,芯片与加速计算企业要走向可持续增长,关键商业化效率与生态协同。下一阶段,公司可从三上发力:其一,围绕核心GPU产品加快重点行业场景的规模化落地,提高订单可见度与交付稳定性,推动经营现金流逐步改善;其二,强化软硬协同与开发者生态建设,降低客户迁移与适配成本,提升产品粘性与复购率;其三,完善库存与供应链管理,以更贴近需求的生产与交付节奏降低跌价风险,并通过成本优化与产品结构升级改善毛利空间。 前景:国产算力需求扩张带来窗口期 竞争加剧倒逼能力进化 外部环境上,算力基础设施建设与行业数字化转型持续推进,为GPU等高性能计算产品提供需求支撑。因此,具备持续迭代能力与生态建设能力的企业有望在细分市场获得增量。但与此同时,行业竞争加剧,客户对稳定供货与软件兼容的要求提高,也将推动企业在研发效率、产品可靠性、交付与服务能力上加速提升。年报显示,公司2025年末十大流通股东出现多位新进股东,并包含境外机构投资者,显示市场关注度仍在;但资本市场的关注最终仍将回到可验证的业绩兑现与现金流改善上。

在全球半导体产业格局重塑的背景下,沐曦股份的财务数据表现为硬科技企业常见的发展路径:以阶段性亏损换取技术突破,以资本支持研发与产品推进;减亏说明了经营修复的迹象,但能否把投入转化为可持续的产品竞争力、订单与现金流,仍是检验其长期价值的关键。随着研发成果逐步沉淀为技术与生态壁垒,当前的战略性亏损也可能为未来的竞争位置打下基础。