问题——产业链价格波动与企业业绩分化并存，景气拐点何时到来。 近期，机构围绕国内半导体企业景气走势与盈利修复展开跟踪。群益证券（香港）最新研报中提出，受多重因素叠加影响，半导体产业链部分细分环节自2025年下半年以来出现不同幅度涨价，功率器件、模拟芯片以及LED等领域有望在2026年前后迎来“触底回升”的时间窗口。研报据此上调士兰微目标价至45元，并维持增持判断。作为国内少数以民营IDM模式运行的综合型半导体企业，士兰微的产品结构与产能布局被认为有望更直接承接价格回暖带来的盈利弹性。 原因——需求外溢叠加成本抬升，推动部分环节价格修复。 研报分析指出，一上，对应的领域投资保持较快增长带动算力与电子系统需求扩散，产业链订单向上游传导；另一方面，金属、树脂等材料成本上升，推动制造端成本压力加大。供需与成本共同作用下，产业链定价中枢出现抬升迹象。对以功率器件、模拟芯片为核心布局的企业而言，若价格修复持续，毛利率与产线稼动率改善将成为利润端的关键变量。，LED与碳化硅等此前处于调整周期的业务，若需求回升、价格企稳，则亏损收敛也将对整体业绩形成支撑。 影响——功率、模拟业务或先受益，SiC与LED短期仍承压。 研报同时提示，士兰微2025年业绩结构呈现“主业增长、部分新业务拖累”的特征。公司预计2025年度净利润在3.3亿元至3.96亿元区间，同比增长50%至80%，显示集成电路及分立器件板块增长较为突出。但从季度表现看，研报认为公司第四季度盈利同比下滑、表现弱于预期，主要压力来自两上：其一，士兰明镓6英寸SiC功率器件扩产阶段叠加市场价格下行，导致相关芯片产线经营性亏损扩大；其二，LED业务仍处亏损状态，短期内对利润释放形成抑制。整体而言，传统优势板块的韧性与新业务爬坡期的成本压力并存，成为影响公司阶段性盈利节奏的重要因素。 对策——扩产与产品结构升级并举，推动规模效应与车规化突破。 面对行业波动，研报将“产能扩张+产品升级”视为公司主要抓手：一是12英寸晶圆产线持续扩产，有望在中长期增强先进制程与功率器件的制造能力，并通过规模效应摊薄成本；二是推动SiC、车规MCU等产品上量，提升高附加值产品占比，改善综合盈利结构。对SiC业务，研报逻辑在于：短期受供需再平衡与价格调整影响，盈利承压难以避免，但若车用电驱、充电及工业应用逐步放量、产品良率与产线效率提升，亏损有望逐步收敛并转向贡献利润。对LED业务来说，若行业需求边际改善叠加价格企稳，减亏将成为利润修复的现实路径。 前景——价格修复与新产能释放共振，盈利弹性取决于节奏与执行。 基于对行业景气回升与公司产能爬坡的判断，研报给出2025—2027年净利润预测分别为3.7亿元、8.6亿元和11.2亿元，并预计对应每股收益为0.22元、0.52元和0.67元。研报认为，若功率与模拟产品价格上行趋势延续、LED与SiC业务减亏兑现，再叠加12英寸产线产能释放，公司业绩存在深入改善的空间。与此同时，研报也提示风险因素，包括下游需求不及预期、市场竞争加剧导致客户流失等，这些都可能影响产能利用率、产品价格与利润兑现节奏。
士兰微的案例反映了国内半导体产业在新一轮发展周期中的机遇与挑战；在人工智能等新兴应用驱动下，芯片需求旺盛，但产业竞争也在加剧。对像士兰微这样的民营集成电路企业来说，抓住当前的产业涨价窗口期实现业绩增长只是第一步，更重要的是通过产能扩张、产品创新和技术突破，在产业周期波动中建立起可持续的竞争优势。这既是企业自身发展的需要，也是推动国内半导体产业自主可控的重要一环。