全球芯片代工龙头台积电日前公布2025年度财务报告，交出亮眼成绩单。
数据显示，公司全年合并营收为新台币3.8万亿元，较上年增长31.6%，创下历史新高。
其中第四季度营收为新台币1.05万亿元，环比增长5.7%，同比增长20.5%；税后净利为新台币5057.4亿元，环比增长11.82%，同比增长35%。
毛利率达59.9%，较上年提升3.8个百分点。
台积电业绩的强劲表现，根本上源于全球人工智能产业的蓬勃发展。
在AI芯片需求持续旺盛的驱动下，台积电先进制程产能利用率保持高位。
第四季度，3纳米制程出货占晶圆销售金额的28%，较第三季度的23%提升5个百分点；5纳米制程出货占比35%；7纳米制程出货占比14%。
三大先进制程合计占比达77%，充分体现了台积电在尖端芯片制造领域的绝对领先地位。
与此同时，非AI终端市场也呈现触底温和复苏态势。
台积电董事长暨总裁魏哲家在法人说明会上指出，2025年晶圆代工2.0市场（包含晶圆代工、封测及光罩等）增长16%，而台积电美元营收成长35.9%，明显优于业界平均水准。
这充分说明台积电凭借技术领先和客户基础优势，在市场竞争中持续扩大份额。
从盈利能力看，台积电的成本管理和产能效率不断优化。
第四季度毛利率高达62.3%，创出新高。
财务长黄仁昭表示，2026年第一季营收预计达346亿至358亿美元，环比增长4%。
随着成本改善效益释放和产能利用率提升，毛利率有望攀升至63%至65%，营业利益率约54%至56%。
这些指标均处于历史高位，反映出公司经营效率的持续提升。
面向未来，台积电对市场前景保持乐观态度。
公司预计2026年晶圆代工2.0市场增长14%，在AI需求依然强劲和先进封装技术领先的支撑下，台积电2026年美元营收将增长接近30%，继续跑赢行业平均增速。
为满足客户需求，台积电今年资本支出预估为520亿至560亿美元，较2025年实际支出409亿美元增长27%至37%。
其中60%至80%投向先进制程技术，10%投向特殊制程技术，10%至20%用于先进封装测试、光罩生产等领域。
这一投资结构充分体现了公司对先进制程技术的战略重视。
台积电的业绩表现不仅反映了其在全球半导体产业链中的关键作用，也凸显了技术创新对行业发展的决定性影响。
随着数字化、智能化浪潮的持续推进，半导体行业的技术竞赛将更加激烈。
台积电能否持续保持领先优势，不仅关乎企业自身发展，也将对全球科技产业格局产生深远影响。