问题——关键领域人才供给面临结构性挑战。集成电路是现代产业体系和数字经济的重要基础，对人才的需求呈现“高精尖、重工程、强交叉”的特点。当前，不少学生对芯片的理解仍停留概念层面，缺少从基础原理到工程落地的系统训练；同时，高中阶段与高校专业学习在课程体系、实验条件和评价方式上存在断层，兴趣难以转化为持续能力，工程实践型后备力量的培养链条不够顺畅。 原因——学段壁垒与资源分布不均制约早期培养。一上，处理器芯片研发涉及数字逻辑、计算机体系结构、硬件描述语言、版图与制造流程等内容，传统高中信息技术课程难以覆盖。另一方面，芯片实践教学对设备规范、实验安全、师资与项目组织能力要求较高，优质资源更多集中在高校和科研机构。如何将高校科研与教学优势向基础教育前移，把“可触达、可操作、可评价”的实践平台建到学生成长早期，成为各地推动创新人才培养需要破解的现实课题。 影响——探索基础教育与高等教育协同育人的新样板。深圳理工大学于2025年3月22日启动“一生一芯”实验室，并与来自多地的30所中学达成合作：高校提供场地规划、设备标准、师资培训、教材与实操指导等专业支持，中学负责实验室建设与运维保障，共同打造适配高中阶段的芯片实践教学平台。该模式以处理器芯片为牵引，强调“从兴趣启蒙到工程实践”的连续培养，有助于推动高中与大学在课程、实验与评价体系上形成衔接，减少学生进入大学后在学科思维与实践方法上的“二次适应成本”。 对策——以课程贯通与项目实训夯实“从零到一”的能力链条。根据合作安排，“一生一芯”创新实验班将面向高中生设置贯通式特色先修课程，覆盖计算机系统基础科普、数字逻辑电路、PCB设计与焊接、处理器芯片开发等环节，并通过实验室实操、专题讲座与成果考核组织教学，强化工程过程意识与问题解决能力。深圳理工大学对应的负责人表示，项目将依托学校微电子学科优势，结合高中优质教育资源，构建贯通式课程体系，推动学生学术能力衔接、学科思维融合与创新素养提升，并探索可复制、可推广的实践教学组织方法。 同时，学校提出将“一生一芯”打造为集成电路领域的特色育人品牌。校长樊建平表示，项目核心目标是让学生能够亲手完成处理器芯片设计并实现流片，在真实工程目标牵引下培养严谨的工程素养与创新能力。业内人士认为，以明确工程成果为导向，有助于把抽象知识转化为可验证的能力指标，推动人才培养从“知识输入”转向“能力产出”。 前景——以“双高协同”促进交叉融合与机制创新。启动活动当天，深圳理工大学还举行双高协同拔尖创新人才培养研讨会，与会专家围绕交叉学科赋能科技变革、智能时代人才培养、算力与微电子协同发展等议题交流。研讨发出明确信号：面向关键核心技术攻关，人才培养正从单一学科训练走向多学科融合、产学研贯通与早期分层培养。下一步，项目能否取得更大成效，关键在于持续完善师资共建、课程迭代、实验安全与质量评估机制，推动资源共享常态化，并在更大范围内形成区域协同与标准化建设经验。
“一生一芯”实验室的启动，标志着我国在芯片人才培养上的一次新探索。通过打通基础教育与高等教育的衔接，让学生在高中阶段就能接触前沿技术、参与工程实践，这种贯通式培养有望为集成电路产业持续输送具备实践能力的后备人才。在科技竞争加速的背景下，这类教育创新既符合人才成长规律，也回应了关键领域的人才需求。