我国半导体设备产业正经历深刻变革；全球芯片需求持续增长的背景下,国内设备市场实现跨越式发展,但行业内部的分化态势日益明显,产业整合进程明显加快。 市场地位持续巩固。根据国际半导体产业协会统计,2020年我国半导体设备市场首次跃居全球第一,销售额达187亿美元。2024年这个数字攀升至496亿美元,同比增长35%,占全球市场份额超过四成。2025年前三季度,尽管受外部因素影响,市场规模仍达362亿美元,继续保持全球领先。业内机构预测,全年市场规模将达494亿美元。 国内存储企业大规模扩产释放的设备订单,成为推动产业发展的重要动力。这不仅为本土设备企业提供了广阔市场空间,更为技术迭代和产品验证创造了宝贵机遇。 企业竞争力大幅提升。据海外媒体报道,2025年全球芯片设备制造商前20强中,中国企业占据3席,较2022年增加2家。这一变化折射出国内设备产业的快速进步。 北方华创表现尤为突出,全球排名从第八位跃升至第五位,成为国内唯一能够覆盖前道工艺80%环节的平台型设备供应商。中微公司首次入榜即位列第13位,其核心刻蚀设备已应用于5纳米芯片生产,并进入国际顶尖晶圆厂的产线验证阶段。上海微电子位居第20位,在光刻设备领域实现突破。此外,盛美上海、华海清科等企业也跻身全球前30强。 业绩分化凸显行业困局。从已公布的2025年度业绩数据看,13家具有明确净利润数据的国产设备企业中,10家实现盈利,3家出现亏损,行业分化趋势明显。 中微公司成为行业标杆,2025年营业收入约123.85亿元,同比增长36.62%;预计净利润20.80亿元至21.80亿元,同比增长28.74%至34.93%。其业绩增长主要得益于刻蚀设备业务持续放量,全年销售收入约98.32亿元,同比增长35.12%,全球累计出货超6800台反应台。同时,新产品矩阵快速拓展,薄膜设备收入同比增长超过两倍,外延设备等新品推进顺利。 然而,前道设备领域的其他企业虽然营收普遍增长,但盈利能力却出现不同程度下滑,部分企业甚至由盈转亏。这种冷暖不均的局面,反映出行业竞争加剧、技术门槛提高、客户集中度上升等多重压力。 中小企业面临生存挑战。在头部企业凭借技术积累、产品线完整性和客户资源优势持续扩大市场份额的同时,中小设备厂商的生存空间受到明显挤压。它们在研发投入、产能建设、市场开拓诸上难以与龙头企业抗衡,面临技术迭代跟不上、订单获取困难、盈利能力下降等多重困境。 产业整合成为必然趋势。业内人士指出,半导体设备行业具有高技术壁垒、高资金投入、长验证周期等特点,马太效应将持续强化。鉴于此,通过并购重组实现资源整合、技术互补、市场协同,成为中小企业突围的重要路径,也是行业优化资源配置、提升整体竞争力的客观要求。 从国际经验看,全球半导体设备产业同样经历了漫长的整合过程,最终形成少数巨头主导的格局。我国设备产业正处于从分散竞争向集中发展的关键阶段,未来几年并购重组活动预计将明显增多。
国产半导体设备从追赶到并跑、部分领域加速向前,是产业韧性与市场力量共同作用的结果。越是站上全球最大市场的位置,越需要以更高标准检验产品、体系与生态。对企业而言,未来竞争不只比技术参数,更比组织能力、供应链韧性与长期投入的定力;对产业而言,推动健康有序的整合与协同创新,才能把规模优势转化为质量优势和规则影响力,在不确定的外部环境中走出更稳健、更可持续的上升曲线。