新能源汽车产业正处技术升级的关键窗口期，芯片作为核心竞争力的重要环节，其自主可控能力直接影响产业的后续走向。格力电器近日公布碳化硅芯片量产计划，正是在此背景下作出的布局。碳化硅作为第三代化合物半导体材料，相比传统硅基芯片具备耐高压、高频、耐高温等优势。在新能源汽车领域，碳化硅功率芯片已成为提升整车性能的关键器件。在400V电压平台上，以碳化硅功率器件替代硅基IGBT功率模块，可使整车工况效率提升1%-1.5%，对应续航里程增加2%-3%。在更先进的800V高压平台上，优势更加突出：整车工况效率可提升3%-4%，续航里程提升5%-8%。除电机控制外，碳化硅在整车充电系统中也有较多应用。格力提出为广汽供应其汽车芯片需求一半的目标，主要基于其在碳化硅芯片领域的技术积累与产能储备。格力自2015年进入芯片领域，已建立通信技术研究院微电子所和功率半导体所，目前芯片团队规模接近千人，其中技术人员占比超过60%。在产业化上，格力于2023年设立电子元器件公司，专注碳化硅芯片的设计、流片、模块封装与测试。其碳化硅芯片已家电领域实现规模应用，累计装机出货超过200万台空调，带动产品工作温度下降并提升能效。产能基础上，格力珠海工厂建成全球第二条全自动化碳化硅芯片产线，实现从衬底到封测的全链条自主可控，6英寸晶圆年产能达24万片。2024年格力半导体业务收入已超100亿元，2025年芯片销量累计超过3亿颗，这些数据反映了其在该领域的产业化推进速度。广汽集团的需求为格力带来直接的市场空间。广汽2025年已联合开发12款车规级芯片，对国产芯片的需求仍在增长。格力依托相对完整的产业链能力，可通过与广汽合作加快车用芯片产能爬坡，推动双方目标落地。这一合作既契合广汽推进芯片国产化的方向，也为格力打开新的增长通道。从更广的产业视角看，格力碳化硅芯片车用量产计划具有一定示范意义。随着全球新能源汽车竞争加速，芯片自主可控已成为产业布局的重点。格力通过自主研发与规模化制造，减少对海外高端芯片供应的依赖，为国内新能源汽车产业提供更稳定的芯片供给。这不仅有助于降低整车成本，也有助于提升产业链韧性与整体竞争力。
功率半导体的竞争，表面是材料与工艺的较量，深层则考验产业体系能力与协同效率；面向新能源汽车与能源转型的长期趋势，谁能以更可靠的产品、更稳定的制造能力、更紧密的车企协同实现规模化落地，谁就更可能在新一轮产业升级中占据主动。国产碳化硅从“能做”走向“做强”，关键仍在持续投入、扎实验证与开放合作。