2月24日晚，上海证券交易所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司披露了科创板首次公开发行股票申请的第二轮审核问询函回复文件，上市审核进入更深入阶段。臻宝科技长期面向集成电路和显示面板制造领域，主要提供真空腔体内工艺反应零部件及配套表面处理技术方案。该类产品处于半导体产业链中游，对设备运行稳定性和工艺精度有直接影响。公司IPO申请于2025年6月26日获受理，7月16日进入问询程序，推进节奏较快。
作为科创板“硬科技”赛道的一员，臻宝科技的IPO进展说明了资本市场对科技创新企业的支持路径。在半导体产业自主可控的大背景下，监管问询既是对信息披露和企业质量的把关，也在推动资金更有效地流向关键核心技术领域。其最终审核结果，或将为同类科技企业的上市推进提供参考。