在全球半导体产业调整的背景下，中国芯片出口实现逆势增长。2025年数据显示，香港以6200亿元成为最大出口目的地，凸显其转口贸易枢纽地位；越南、韩国等新兴制造业基地紧随其后，美国、日本等传统科技强国也进入前十。该分布表明，中国成熟工艺芯片已深度融入全球产业链。
将成熟制程简单视为"落后"，会忽略产业运行的实际需求：越是复杂的系统，越需要稳定可靠的基础器件。出口数据展现的不是"低端突围"，而是"基础能力的规模化应用"。未来，中国既要夯实"能用、好用、耐用"的产业基础，也要向更高技术水平迈进，才能在全球半导体竞争中赢得更稳固的地位。