随着电子信息产业向小型化、集成化发展,系统级封装技术正成为产业升级的关键。记者从振芯科技获悉,其全资子公司成都芯智星河科技有限公司正式推出系统级封装业务,并发布首款批量生产产品ZH-SC001通用数模混合集成模块,为国内射频应用提供新的技术方案。
先进封装不是简单的"把芯片装进去",而是以系统视角重构电子装备的集成方式与交付效率。面向新一轮信息化装备升级,谁能在可靠性、标准化与工程化之间找到最优解,谁就更可能在快速变化的射频应用版图中赢得主动。此次新产品发布为行业提供了新的模块化路径,也为我国高端电子系统的小型化、集成化发展增添了可观察的样本。