2月24日，上交所官网披露了一则消息：盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO顺利过会，给马年开了个好头。这家公司就是盛合晶微，它把冲刺科创板上市当成目标，一口气拿出48亿元募资额度。别看它是红筹架构，业务上可是实打实的硬核科技。何昕怡在报道中透露，盛合晶微的起点在于先进的12英寸硅片加工，后来又拓展了晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。它想把这一套技术用在GPU、CPU、人工智能芯片这些高性能芯片上，通过超越摩尔定律的方式提升芯片的算力和带宽。 上交所上市委在这次审核中给了盛合晶微不少关注。他们把询问重点放在了2.5D业务的技术来源上，要求公司详细说明三种技术路线的应用领域、市场空间还有客户拓展情况。业内人士分析说，盛合晶微在多次问询后快速推进到上会阶段，这说明资本市场对硬科技企业的支持力度在加大。这次过会没有给盛合晶微留下遗留问题。 上海证券报的业内人士指出，科创板改革在不断落实落地，半导体和人工智能领域的公司都想借此机会对接资本市场。盛合晶微在这个过程中展现出了很强的竞争力。它是上海本地企业盛合晶微半导体有限公司旗下的业务主体，也是本次IPO的核心主体。