晶合集成近日发布的2025年年度财务报告显示，公司经营规模继续扩大；全年实现营业收入108.85亿元，首次突破百亿元，同比增长17.69%。归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长32.16%，增速高于收入增幅，盈利能力有所增强。同时，经营活动产生的现金流量净额为38.43亿元，同比增长39.18%，现金流增长快于收入，经营质量继续改善。 作为国内主要的集成电路晶圆代工企业之一，晶合集成的增长来自多方面支撑。数据显示，2025年公司晶圆制造代工销售量为1624680片，同比增长18.88%，产能利用率保持较高水平。公司以市场需求为导向，持续调整产品结构，在消费电子、显示驱动、图像传感等领域拓展应用，产品组合相对均衡。 技术创新仍是晶合集成增长的重要支点。2025年，公司研发投入14.53亿元，同比增长13.2%，研发支出占营业收入的13.36%，研发投入力度保持稳定。在此基础上，公司多条工艺平台建设取得进展：28nm OLED产品处于持续验证阶段，28nm逻辑工艺平台已完成开发，为后续产业化奠定基础。在成熟工艺节点上，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片等产品已实现批量生产。 从产业角度看，晶合集成的增长也折射出国内集成电路产业加速发展的趋势。随着全球芯片产业格局调整，国内晶圆代工需求持续走高。晶合集成通过加强工艺平台建设、扩大产能、推进智能制造，逐步缩小与国际先进企业的差距，在国内晶圆代工市场的地位进一步稳固。 展望未来，晶合集成已明确后续重点。公司将继续布局多元工艺平台，完善技术体系，进行产能扩充，发挥所在地区的产业集聚优势，并推进全球化战略以提升竞争力。同时，公司将加强智能制造建设，通过数字化、自动化提升生产效率与良率，降低成本，增强抗风险能力。
晶合集成的业绩突破既说明了企业自身的增长韧性，也反映出中国半导体产业的升级空间。在全球科技竞争加剧的背景下，持续的技术创新与战略布局将决定企业能否保持领先。未来，如何在加大研发投入的同时维持盈利质量、以及如何应对国际市场政策不确定性，仍是行业需要面对的问题。