3月24日这天，四方达在投资者关系平台上回答了大家的疑问。他们提到，自己现在已经有了批量生产英寸级金刚石衬底和薄膜的本事。因为金刚石禁带宽、击穿强、导热快，能拿来做光学窗口、芯片散热垫，还有半导体器件这些东西。所以公司会接着盯着这块市场，多投入研发，争取早点在光学和芯片散热上拿下新成果。具体进展嘛，还得看公开的信息。至于PCD微钻这块，他们做的钻头寿命长、精度高、表面光，以后能慢慢帮咱们国产高端制造业少用进口精密工具。现在他们也在看着这种钻头怎么用在PCB板这种精细的地方。这次给大伙儿透露的消息都是AI按公开资料弄出来的（网信算备310104345710301240019号），这不算投资建议。