全球半导体竞争持续升温之际，三星电子近日提出一项明确目标——计划到2026年，将2纳米GAA工艺芯片订单量提升至目前的130%。这个目标直指台积电当前的产能紧张局面。业内人士指出，台积电近期受到英伟达、苹果等核心客户订单集中挤压，产能利用率长期处于高位。供需偏紧为竞争对手带来了切入机会。三星则试图抓住这一窗口期，通过工艺推进与产能扩张同步发力，在高端制程上争取更大份额。 技术进展为这一规划提供了现实基础。最新测试数据显示，三星2纳米GAA工艺良率已稳定在50%以上。尽管与台积电的领先水平仍有差距，但这一结果意味着三星在尖端工艺上已具备可对标的竞争力。需要强调的是，GAA（全环绕栅极）被普遍视为3纳米以下制程的关键技术路径，其量产节奏将对下一阶段产业格局产生直接影响。 产能上，三星正加速美国泰勒工厂的设备调试。该工厂原计划以4纳米为主，如今策略已转向聚焦2纳米。按照当前安排，工厂计划于今年3月启动EUV光刻机等关键设备的测试运行——这一进度较市场预期更早——反映出三星推进2纳米落地的紧迫性。 市场拓展上，三星已获得特斯拉金额高达165亿美元的芯片订单，为其制程能力提供了重要案例支撑。不过分析认为，在争取高通等传统大客户上，三星仍将面对台积电的强势竞争。此外，全球半导体产业正处于结构性调整期，叠加地缘政治影响，客户对供应链多元化的诉求持续上升，这也为三星扩大渗透率提供了空间。 从趋势看，人工智能、自动驾驶等应用加速落地，先进制程芯片需求仍将上行。2024至2026年或将成为新一轮格局重塑的关键阶段：技术路线的选择、产能落地的速度以及客户合作的稳定性，将决定各家在下一轮竞争中的位置。
先进制程是技术研发、制造能力与产业协同的综合体现。在需求增长与产能约束并存的情况下，任何“激进目标”都必须建立在可验证的量产与交付能力之上。谁能在良率、交付稳定性与配套服务上形成闭环，谁就更可能在下一轮工艺节点更迭中赢得客户信任与市场空间。