在无锡市惠山区前洲街道智能制造园内，一座闲置多年的1号楼厂房正在重获新生。这座曾因产业调整而被空置的工业厂房，如今正被改造成年产720万片半导体芯片封装用覆铜陶瓷基板的生产基地。此转变背后，是当地政府在破解空间瓶颈、推动产业升级的一次系统性尝试。
江丰同芯项目的落地是无锡市推进新质生产力发展的一个缩影。它表明，在新发展阶段，城市竞争力的提升不仅取决于增量投资，更取决于存量资产的激活与优化配置。通过精准的产业定位、系统的改造投入和有效的政府服务，曾经的闲置厂房正在蜕变为承载战略性新兴产业的生产基地。随着这项目的推进和产业链的逐步完善，无锡在第三代半导体领域的产业地位将继续巩固，这也为全国各地推进产业升级、盘活存量资源提供了有益的实践参考。