TrendForce给出的数据显示,CPO在AI数据中心光通信模块里的渗透率以后会越来越高,估计到了2030年,这个比例能达到35%。之前NVIDIA的新一代AI算力柜设计方案里,它把重心都放在了芯片间更密的互连和数据传输更快这些方面。而不管是机柜里芯片的这种密集互联(Scale-Up),还是跨机柜的这种大范围内联(Scale-Out),都成了大家规划数据中心时绕不开的重点。因为以前的铜缆这种电气传输方案有物理上的限制,很难搞定特别庞大的数据搬运需求,所以用光传输就变得更有发展前景了。
TrendForce给出的数据显示,CPO在AI数据中心光通信模块里的渗透率以后会越来越高,估计到了2030年,这个比例能达到35%。之前NVIDIA的新一代AI算力柜设计方案里,它把重心都放在了芯片间更密的互连和数据传输更快这些方面。而不管是机柜里芯片的这种密集互联(Scale-Up),还是跨机柜的这种大范围内联(Scale-Out),都成了大家规划数据中心时绕不开的重点。因为以前的铜缆这种电气传输方案有物理上的限制,很难搞定特别庞大的数据搬运需求,所以用光传输就变得更有发展前景了。