三星电子要把下一代HBM4芯片给OpenAI。这个消息是IT之家报道的，来源是韩国经济日报。按照计划，三星这次提供的HBM4芯片是12层结构，最高能达到8亿Gb。给OpenAI的这些芯片就是为了配合它自家的第一款AI处理器。这个处理器是和Broadcom合作开发的，生产交给了台积电。今年第三季度台积电开始生产，目标是年底推出来。上个月OpenAI和博通已经签了合作协议了。 三星给OpenAI提供HBM4芯片主要是为了满足“星门项目”的算力需求。去年三星还和OpenAI签过意向书，给数据中心供应内存芯片。现在规模已经扩大到8亿Gb了。三星和AMD在周三也签了谅解备忘录，这次是为了扩大双方在AI基础设施内存芯片供应上的战略合作。协议里说三星要给AMD即将推出的AI GPU提供HBM4芯片作为核心供应。 这个消息里涉及到了很多厂商：三星电子、Broadcom、AMD、台积电、三星电子、三星电子还有三星电子。OpenAI在做它的第一款自研AI处理器，打算用ChatGPT这类服务给用户带来更好的体验。为了满足激增的服务需求，公司正抓紧获取所需算力。