问题——关键领域“卡点堵点”仍需加力突破 在新一轮科技革命和产业变革加速演进背景下，电子元器件作为信息装备和国防装备的基础支撑，面临需求升级与供应链风险叠加的双重考验。
一方面，高端装备向小型化、智能化、无人化发展，对高可靠、小体积、低功耗、耐极端环境的器件提出更高标准；另一方面，部分关键材料、核心工艺和高端器件仍存在受制于人的风险，产业链供应链安全稳定的重要性更加凸显。
如何把基础“底座”做扎实、把关键环节掌握在自己手里，成为行业必须直面的现实课题。
原因——国家战略牵引与地方禀赋叠加形成“必答题” 肖立书认为，电子元器件关系国计民生与安全发展，是服务国家战略的“关键一环”。
贵州在三线建设时期布局了一批电子工业力量，形成了从科研到制造的基础能力与产业文化积淀。
中国振华作为这一历史进程中成长起来的企业，经过六十余年发展，已形成门类较全、配套能力较强的高新电子元器件产业基础。
当前，国家推动新型工业化、加快建设现代化产业体系，为电子元器件高端化、体系化发展创造了重要窗口期；与此同时，地方正加快打造重点产业集群，也需要“链主”企业以更强创新能力和系统供给能力牵引协同发展。
多重因素交织，使得“以自主可控推动优势产业壮大”成为企业和区域共同的任务。
影响——“一代材料+一代器件”支撑“一代装备”，带动集群升级 围绕更好服务国家战略、支撑国防建设与重大工程需求，肖立书提出，要以产业链系统能力提升为牵引，形成从材料到器件、从芯片到模块组件的可靠供给体系。
其核心逻辑在于：材料是源头、器件是基础、集成与模块是放大器，只有全链条形成闭环，才能在复杂应用场景中实现稳定、可持续供给。
对贵州而言，做强电子元器件产业，不仅有利于提升制造业能级、优化产业结构，也有助于吸引上下游配套集聚，推动“串珠成链、聚链成群”，增强区域产业韧性与竞争力。
对策——以“建链补链展链强链”推进体系化攻坚 在产业链建设方面，中国振华将瞄准关键源头和自主可控方向，着力打造从高端电子材料到元器件的安全可靠支撑体系，并面向小型化、智能化、无人化趋势，布局系统级电路、智能芯片等方向，力争形成一批“不可替代、不可或缺”的拳头产品。
同时，通过“电子材料—元器件—集成电路—模块组件”的链式联动，提升整体配套能力与规模效应，并加快推进数字化转型和智能化改造，提升制造效率、质量稳定性与敏捷交付能力，以现代化生产方式适配现代化装备需求。
在创新链培育方面，企业将把保障产业链供应链安全作为科研攻关的主线，持续加大研发投入，协同联动电子元器件研究院、贵州省电子元器件实验室等科研力量，依托省部级以上多个创新平台，加强前沿前瞻、基础性与共性技术研究，推动关键核心技术实现可控可用、好用耐用，努力打造电子元器件领域原创技术策源能力，提升从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的转化效率。
在人才链锻造方面，肖立书提出，要以更具针对性的引育用留机制集聚高端人才和紧缺人才，持续推进引才计划、见习培养、技术人才岗位晋升等通道建设，并通过“赛马”等竞争机制和中长期激励安排，激发创新活力和攻坚动力。
同时，发挥国有企业党建引领作用与三线精神文化优势，在重大任务一线锤炼队伍、凝聚合力，为持续高质量发展提供稳定的人才供给与组织保障。
前景——以更强“底座能力”融入国家布局、带动地方高质量发展 从产业趋势看，未来电子元器件将向更高可靠、更高集成、更高智能、更低功耗方向演进，应用场景将进一步向航空航天、智能网联、新型能源、工业控制等领域拓展。
肖立书表示，作为重要电子企业在黔布局的骨干力量，将把服务国家战略与融入地方经济建设统筹起来，在“产业、创新、人才”三条主线上持续发力，加快建设电子元器件现代化产业体系，增强关键环节供给能力与抗风险能力，推动更多成果从实验室走向生产线、从单项突破走向系统供给，为贵州做大做强优势产业、提升制造业核心竞争力提供更坚实支撑。
从三线建设的峥嵘岁月到科技自立自强的今天，振华电子的发展轨迹印证了一个深刻道理：核心技术靠化缘是要不来的，必须靠自力更生。
肖立书代表提出的“报国之芯”理念，既是老一辈建设者精神的传承，更是面向未来的庄严承诺。
在百年变局加速演进的时代，这种以产业报国的担当，或许正是破解“卡脖子”困境的关键密钥。