中国半导体产业在核心技术攻坚上迈出了坚实步伐，自主化进程加快。半导体设备是芯片制造的“工业母机”，设备零部件技术水平直接决定了集成电路产业的工艺能力和发展高度。数以万计的精密零部件是半导体设备可靠运行和持续创新的基础。零部件成本通常占半导体设备总价值的50%至80%。特别是在刻蚀、薄膜沉积、光刻等关键设备中，少数核心零部件技术门槛高，价值占比大。由于长期依赖国际少数企业主导的高端市场，我国半导体设备产业自主发展步伐受限。推动核心零部件自主研发和国产化替代成了关键任务。面对挑战，国内半导体企业展现出强大韧性和合力。北方华创、拓荆科技、中微公司等领先制造商积极向上游延伸布局，通过设立子公司、加大研发投入等方式发起攻关。比如，北方华创通过控股子公司北京华丞电子有限公司专注研发流量测控、压力测控等关键部件。同时，企业参与设立投资并购基金以拓展产业链上下游。另一家企业晶盛机电也通过子公司提升精密制造工艺，以批量化生产复杂结构件为目标。市场人士指出设备商向下游延伸带来显著带动效应，需求导向的协同创新模式促进零部件到设备整机的良性循环。资本市场也意识到了半导体零部件的价值，多家创新企业积极推进IPO以扩大研发和产能建设。经过多年积累，国产零部件在多个领域实现突破并逐渐批量应用。国产零部件导入比例逐年提升，降低了采购成本和供应链风险。这个阶段性成果标志着中国半导体产业迈出坚实一步。然而要全面实现自主可控仍面临挑战，需要产业链上下游企业持续深化创新协作。未来国家战略引导、市场需求拉动和产学研用协同体系完善将推动半导体零部件产业发展，保障产业链安全并为中国半导体产业崛起打下基础。