咱先聊聊陕西电子芯业时代这家公司搞的事。就在今年3月19日，公司的FAB厂房里，穿白大褂的工人经过几道消毒才进到芯片生产的核心区。领班龚利钦在那边忙活着调度，大家伙儿干活儿都挺有规矩，机器转得飞快。徐斌跟我讲，这个8英寸芯片生产线项目是陕西电子信息集团投的钱，总共花了45亿元，算是西北头一家建成的这种大生产线。一期已经砸进去了32亿元，按计划要在2025年底才正式投产，这就意味着陕西高端半导体这一块有了大突破，产业格局一下子被拉高了。 这项目在西安高新综合保税区落户，占地面积有17.39万平方米。机器一开始设计的月产量是5万片晶圆，后面产能还能扩展到10万片。设计的时候就想着“建成就领先”，不光留了升级到12英寸的口子，关键设备咱们自己把控的比例还挺高——主工艺设备国产的有60%，辅助的东西更是有近90%是自己的。 另外，这80%的设备还能兼容第三代半导体的研发生产，为碳化硅这种前沿技术打了个好基础。自从2024年5月开始打下第一根桩子以来，团队用分区干活的方法把速度提上来了。2025年3月第一台工艺设备搬进来了，8月中旬通上电调好了，9月底就开始试生产了。到现在为止，厂房里的环境和动力系统都达标了，光刻、刻蚀这些核心环节的设备也都调通了，产品良品率已经过了95%，好几千片晶圆已经卖出去了。 张国伟说这个项目给招人留了个好平台。项目里的人才大部分是从江苏、浙江、上海、广东那边过来的老行家，干过不少集成电路的活。现在团队有260人，有8年以上经验的占44%，硕士以上的也有40%。好多新来的博士和硕士大学生都进来工作了。 芯业时代还和西安本地的亚成微、奕斯伟、华天等两百多家企业联手了，“材料—设计—制造—封测”这一整条链都接上了。在市场方面，已经有8家省内外的大厂和他们签了单子，2026年的全年产能早就被订光了。 杨柯董事长说芯业时代还打算在2026年继续加钱把产能搞上去，先把当初规划的5万片/月给做足了。接下来他们会在高端产品和特色工艺上多下功夫，把各个平台都弄完善，搞出智能化的高质量生产线来服务全球客户。 到了“十五五”的时候，芯业时代打算再投190亿元分阶段推进国内顶尖的大规模晶圆制造平台建设。他们要慢慢建成覆盖8英寸和12英寸的产品线，重点盯着高性能的硅基芯片、化合物半导体和光电融合芯片这些特色工艺去做。目标是在高端制程领域冲到头儿上去，有些产品的指标甚至要做到国际领先水平。