说到PCB钻针这行，最近有点热闹。申万宏源2024年3月25日发了报告说，全球PCB行业正被AI和高性能计算这些技术带起来，步入了一个新的增长周期。这就导致了材料升级和更高层数的板子，这对钻针的要求更高了，像断针率、长径比还有耐磨性都得跟着变。这个市场其实挺集中的，CR5都到了75%。主要的加工工艺分机械钻孔和激光钻孔，钻针是机械钻孔设备的好搭档。2024年以前，PCB钻针市场就像波浪一样上下起伏，但整体还是往上走的，那年全球市场大概有45亿元。现在AI带动下的PCB需求挺猛的，给这个行业带来了一波整合和技术升级的浪潮。 中国大陆、中国台湾和日本的厂商主导着这一行。2025年上半年前五大公司的份额加起来是75.3%，鼎泰高科自己就占了28.9%。材料升级和层数变化让技术革新有了机会。比如Rubin方案里可能用M9 Q布材料，这会让钻针的寿命从之前的500到1000孔一下子掉到100到200孔，损耗速度猛增4到5倍。还有Rubin Ultra系列用了正交背板，板子层数多了、也更厚了，这就带来了分段钻的需求，单孔用的针量也上去了。所以对钻头的长度、断针率和加工性能要求更高了。 高性能钻头因为涂层好、长径比高等特点，价格也贵很多（比普通钻头贵15到20倍）。所以这次量价齐升的局面估计还要继续下去。