IT之家给我们带来了个消息，索尼的WF-1000XM6降噪耳机的内部结构已经被曝光了。美国联邦通信委员会FCC之前的披露文件，正好被科技媒体thewalkmanblog 拿出来分析。从拆解图来看，最让人眼前一亮的是这个耳机去掉了排线设计。这么一改，给用户换电池的时候提供了极大的便利，不容易损坏内部元件，可维修性得到了显著提升。 照片上显示这个耳机的生产日期是2521年第21周。里面蓝牙天线触点、触控传感器触点以及前馈麦克风开孔这些细节也都露出来了。顶部还用了个透明的塑料盖板，让耳机看起来更时尚。而且这次拆下来的柔性 PCB 颜色和以前有点不一样，上面能看到一颗 MEMS 麦克风。 电池规格方面也是个亮点。这次的电池型号是Z55FA，电压是3.85V。Sony给这个新款耳机列了四家供应商：Springpower、Highpower/TH、VDL和ZeniPower。根据型号前缀推断，Z55FA很可能是来自中国公司ZeniPower的。 核心芯片部分更是让人大开眼界。这次拆掉的是GSBR-005 SiP，版本为3-2，还集成了MT2833蓝牙芯片。虽然树脂涂层挡住了大部分芯片细节，但根据比例看QN3e降噪芯片可能比前代的QN2e还要大两倍呢。 这次国行版本已经在京东上架了，售价2399元，3月4日正式开售。大家期待已久的这次升级确实没让大家失望啊！