高端制造和新一代信息技术的发展正推动铜箔行业从规模竞争转向技术与产品结构竞争。德福科技近日在投资者互动平台表示，海外并购未能达成不会影响公司在国内铜箔行业的地位，公司的核心竞争力来自技术积累、产能体系、市场份额和高端产品布局能力。公司已实现高端电子电路铜箔RTF1-3、HVLP1-4等产品的批量供应。
铜箔作为电子信息和新能源产业的基础材料，其技术进步直接关系到产业链的整体竞争力。德福科技高端产品批量供应、研发投入增长、创新体系完善诸上的进展，反映了中国材料产业向价值链高端迈进的努力。在新一轮产业竞争中，谁能更好地把握技术创新的主动权，谁就能在市场中占据更有利的位置。德福科技的实践表明，坚持自主创新、加大研发投入、完善创新体系，是企业实现高质量发展的必由之路。