埃肯有机硅，也就是挪威埃肯公司旗下的那家，要搞大动作，把EV智能座舱里用的有机硅材料解决方案给推出来。活动背景呢，主要是帮胶厂应付那种要求高、标准严、附加值也高的高端电子胶产业发展，再带动一下中国这边的高品质高效率发展。因为要配合这档子事，所以粘接资讯、新材料产业联盟还有慕尼黑上海电子生产设备展这几个单位又凑到了一块儿。决定在2026年3月的慕尼黑上海电子生产设备展的那个时候，3月24号到25号，在上海办一场“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，还加上一个“2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会”。 这里头主办方可是给足了面子，把全球有机硅巨头埃肯有机硅的技术支持工程师Harry Gu给请来了，让他在台上做重磅报告分享。Harry Gu是埃肯有机硅电子胶事业部华东区域的技术支持工程师，负责在电子电气、汽车新能源、光伏组件、电力电缆还有轨道交通这些领域推他们的产品。埃肯有机硅作为全球领先的有机硅材料供应商，主攻特种有机硅这块，从金属硅到高端有机硅产品都能做。他们在全球有14个研发中心和14个生产基地，手上有500多项专利技术，在高性能弹性体、离型涂层、纺织涂层还有技术密封这些领域都是数一数二的。 这次活动呢，主要是为了盯着汽车电子、机器人还有低空飞行器这些新兴的高端电子胶市场的最新动向和需求。主办方想让大家关注行业里的热点和痛点问题。欢迎同行们踊跃报名来参加，还能跟Harry Gu还有其他24位资深专家现场互动交流。推荐大家关注2026年3月24日到25日在上海举行的这个大会，详情点那个链接看看就行。像汉高、富乐、西卡这些国内外知名的电子胶企业已经有260多位精英代表报名了。具体的议程和费用啥的可以去看那个表格了解详情。 时间排得挺满的，3月23号还有一场辐射固化胶及减粘技术论坛。会议初步议程总共两天，具体的以现场为准。论坛的费用还有赞助方案也都有说明，报名和咨询的话扫码登记就行。