上交所新年“第一审”科创板首家过会落定 联讯仪器冲刺上市加码半导体测试国产化

1月14日,上交所上市审核委新年首场会议传来好消息。苏州联讯仪器股份有限公司顺利过会,成为2025年科创板首家获批企业,也是今年国内半导体产业链中首家冲刺A股上市的企业。 联讯仪器创始人胡海洋是典型的技术型创业者。他在浙江大学学习光学工程,后在中国科学院上海精密光学机械研究所深造,2001年获得光学工程博士学位。毕业后,他在是德科技及其前身安捷伦工作了15年,从应用工程师晋升至资深技术顾问,积累了丰富的技术经验和行业认知。 2017年,胡海洋创立联讯仪器,专注于高端电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造与销售。用简单的比喻,公司的产品就像为光通信芯片和功率器件进行"体检"的工具,在半导体产业链中把控质量。 从市场表现看,联讯仪器已在多个细分领域处于领先地位。公司的碳化硅功率器件晶圆级老化系统在2024年中国市场占有率达到43.6%,位居行业第一。同时,公司是全球少数能为1.6T超高速光模块提供全套量产测试设备的厂商之一。客户包括中际旭创、新易盛、比亚迪半导体等行业龙头。 财务数据反映了公司的快速成长。2022年至2024年,营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元,年复合增长率超过90%。2024年公司实现扭亏为盈,净利润达1.40亿元。进入2025年,这个增长势头继续保持,前三季度营收已达8.06亿元。这些成绩离不开公司的高强度研发投入。2022年至2024年,累计研发投入达3.50亿元,截至2025年9月底已取得339项专利。 上市审核委重点关注了公司收入确认的准确性和业绩可持续性。最终认定联讯仪器符合发行、上市及信息披露的各项要求。公司也坦诚披露了风险因素,包括客户集中度较高、应收账款增长较快、业绩受半导体行业周期影响等,这种透明态度获得了监管部门认可。 本次IPO中,联讯仪器拟募资约17.11亿元,主要用于下一代光通信、车规芯片、存储及数字测试等领域的研发与产业化。这些投资方向都指向半导体产业的前沿领域,有望在高速光模块、车规级碳化硅等关键测试领域更突破国外垄断。 联讯仪器的成功过会也反映了浙江大学校友创业的活力。根据《2025浙江大学校友经济蓝皮书》,截至2025年4月30日,浙大校友企业家担任上市公司董事长、总经理、创始人等职位的有366人,管理或控制了327家上市公司,总市值约6.02万亿元。浙大校友共创办了33家独角兽企业和337家未来独角兽企业。

联讯仪器的成功过会,不仅是企业的里程碑,更是中国半导体产业链向高端化迈进的缩影。在全球科技竞争日趋激烈的背景下,培育更多具有核心技术的创新企业,构建产学研深度融合的生态体系,已成为推动制造业高质量发展的关键。这家企业的成长故事表明,唯有坚持自主创新,才能在关键领域实现真正突破。