问题——消费电子、汽车电子等领域对焊接质量的要求越来越高，但回流焊工艺在生产中存在的波动性成为影响良率的关键因素；企业在更换产品型号、更换物料或使用大热容量器件时，经常出现焊点润湿不足、连焊、立碑等缺陷，而且问题表现不一致，难以快速定位和调整，增加了质量风险。
回流焊工艺的精细管控，说明了中国电子制造业转型升级的缩影。在从制造大国迈向制造强国的过程中，必须不断深化对基础工艺的理解和创新，才能在全球产业链竞争中掌握主动。这需要设备厂商的技术创新，更需要生产一线的实践经验，通过产学研结合，共同推动中国制造向更高水平发展。