你们看这个新出的Pop 2 Air机箱，分形工艺为了搞散热，特意给高性能计算市场量身定做的。现在大家都在搞数字经济和高性能计算，行业里的硬件也跟着升级。过去机箱嘛，主要就是个壳子，现在讲究的是散热好不好、能装多少东西、用着顺不顺手。这次他们这个系列就特别注意“气流导向”，把热气引出去。前面板用的是蜂窝状的网孔，顶上还有个磁吸的防尘网，风进来多了灰尘也进不来。 里面的空间设计得特别灵活，足足给了你7个风扇安装位，前后顶上都能装风扇，这么一吹就成了立体风道。更绝的是，显卡那边还专门做了个导风罩，把冷风直接对准显卡吹，这一看就是针对了玩家的痛点。兼容性这块也很厉害，Mini-ITX到标准ATX的主板都能装，还有7个PCIe插槽。CPU散热器能装到170mm高，显卡最长能到416mm宽175mm。硬盘位置也给了1个3.5/2.5复合位和2个2.5英寸位。 接口配置也很有前瞻性，顶部集成了USB-C 5Gbps和USB-A 5Gbps各一个，还留着3.5mm的音频接口。这种搭配既用了新东西又照顾了老习惯。现在国内装高性能机的人主要有两类：要么是玩游戏的，特别在意散热；要么是做内容创作或者搞科研的，特别看重稳定性。这个Pop 2 Air正好同时满足了这两个群体的需求。 它给了几个版本选择：不侧透的、侧透的还有带RGB灯效的。价格方面也分了梯度，从649元一直到749元不等。这样一来，不管你是想省点钱还是追求效果，都能找到合适的。这次分形工艺推出这个产品，不光是给自家产品线添了块砖加了块瓦，更是行业往专业精细方向发展的一个缩影。 以后大家搞AI计算、实时渲染或者科学模拟这些活儿的时候，散热肯定还是个大问题。这个机箱给我们提供了一个系统的散热解决方案。至于以后怎么在散热、空间利用还有噪音之间找个平衡，这事儿还得整个行业的人一起琢磨琢磨才行。