问题：当前，全球AI产业重心正从模型能力比拼转向算力与集群效率竞争。传统电互联带宽、时延和能耗诸上逐渐触及上限，难以支撑大规模算力集群的高速互联。如何突破互联瓶颈，成为行业亟待解决的关键课题。 原因：AI算力需求的快速攀升，是推动光通信升级的主要动力。英伟达、谷歌、微软等持续加码算力建设——国内“东数西算”加速推进——使数据中心内部与跨域数据传输的需求同步增长。在高带宽、低时延、低功耗的综合要求下，光互联凭借技术特性成为替代电互联的现实选择。 影响：OFC 2026大会集中展示了光通信的最新进展，包括800G光模块进入规模化应用、1.6T光模块实现商用化突破。这些进展带动全球光模块市场持续扩张。数据显示，2026年全球光模块市场规模预计达287.5亿美元，同比增长25%；其中，面向AI数据中心的高速光模块增速高达100%。 对策：面对窗口期，中国企业依托长期技术积累与成本优势，在全球光通信产业链中保持较强竞争力。华为、中兴等已完成从100G到1.6T光模块的持续迭代，并在CPO（共封装光学）等下一代方向取得进展。同时，政策支持与资本投入叠加，推动国产替代深入提速。 前景：未来三年，光通信行业有望进入新一轮上行周期。随着3.2T等技术研发推进，以及全球AI算力需求延续增长，光通信将成为AI基础设施中关键但常被忽视的底层能力。业内预计，2027年全球光模块市场规模有望突破400亿美元，年复合增长率超过30%。
从OFC 2026释放的技术与产业信号来看，算力竞争正在回到基础设施的核心：谁能把“算得快”落到“连得好、耗得少、跑得稳”，谁就更接近下一阶段的效率优势。光互联的加速落地——不只是通信技术升级——也在推动数字经济底座向更高带宽、更低能耗演进。面向未来，关键技术攻关、产业链协同与工程化交付能力，将成为决定行业竞争力的关键因素。