全球半导体产业加速重构、国内集成电路产业迈向高质量发展的背景下，产业界对“有效对接资源、缩短研发与量产周期、提升供应链韧性”的需求持续升温；记者了解到，IIC Shanghai 2026以“芯资源·零距离”为主题，将于2026年3月31日至4月1日在上海浦东丽思卡尔顿酒店举办，活动包括国际集成电路展览会、2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼，并围绕设计方法学、先进封装、算力芯片、汽车电子与绿色能源等重点方向展开交流。 一段时间以来，算力需求快速增长、汽车电动化与智能化迭代加快，叠加先进工艺成本上行与研发复杂度提升，使得芯片设计企业在性能、功耗、成本与可靠性之间的平衡难度显著增加。同时，IP复用、EDA工具链、封装测试与系统级验证的协同程度，越来越成为产品能否快速量产、能否稳定上车和进入关键行业应用的重要变量。业内人士指出，从“单点突破”转向“链条协同”，已成为当前IC产业升级的关键命题。 从议程设置看，本次活动突出“问题导向”和“场景牵引”。3月31日将举办EDA/IP与IC设计论坛、Chiplet与先进封装技术论坛以及新品发布等活动；4月1日将聚焦国际绿色能源生态发展、边缘算力与芯片、传感器技术、高效电源管理及功率器件、存储应用与创新等方向。上述板块基本覆盖从设计工具、架构演进到封装集成、终端应用的关键环节，反映出产业对“系统级优化”的共同关注。 从参会阵容看，来自行业协会、高校与企业的专家学者和技术管理者将展开讨论。已确认参会嘉宾包括中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、清华大学集成电路学院教授邵科，以及来自思特威、东芯半导体、上海思尔芯、英韧科技、意法半导体、Vishay、芯和半导体、Cadence、芯原、涉及的EDA与器件企业等机构的负责人和专家。主办方还表示，来自TI、是德科技、Imagination、ADI等企业的高管及技术领袖亦将参与交流，更多产业链企业嘉宾仍在持续确认中。 业内分析认为，聚焦Chiplet与先进封装，旨在应对先进工艺边际收益递减与成本上升压力，通过异构集成提升系统性能与能效；加强EDA/IP与验证讨论，有助于降低设计迭代成本、提升一次流片成功率；围绕电源管理、功率器件与绿色能源生态设置专场，契合新能源车、光伏储能与高效电源系统的快速增长需求；而传感器与存储论坛则对智能终端、工业控制与边缘计算等多元场景具有直接支撑作用。 就“影响”而言，此类高密度、多赛道的行业交流平台，既是观察技术路线的窗口，也有助于促进供需对接与联合创新。一上，设计企业可通过与EDA、IP、封测及设备材料等环节的对话，提前识别瓶颈与风险；另一方面，面向车规、工业与能源等高门槛应用，围绕可靠性、功能安全与一致性验证的经验分享，将推动标准意识与工程化能力提升，进而改善产品导入节奏与产业协同效率。 “对策”层面，多位受访人士认为，下一阶段应继续强化三上工作：其一，推动工具链与设计方法学升级，强化从架构到验证的全流程闭环；其二，完善面向车规与工业的质量体系与供应链可追溯能力，提升长期交付稳定性；其三，加快先进封装与系统级协同设计落地，成本可控前提下实现性能与能效的综合最优。平台型会议通过集中呈现技术方案与应用案例，可为产业决策提供更可比、可评估的参照。 在“前景”上，随着算力基础设施扩容、汽车电子渗透率提升、能源系统向高效率与高可靠演进，IC设计将更强调“系统定义芯片”和“软硬协同”，先进封装、Chiplet与专用加速架构的结合有望进一步加速。主办方表示，本次活动将开放报名，面向产业链相关从业者提供参会通道。
在全球科技竞争加剧的背景下，2026中国IC领袖峰会不仅是技术交流的平台，更是展现中国半导体产业发展活力的窗口；当业界精英再次齐聚浦东，这场思想盛宴有望为突破产业瓶颈提供新思路，推动构建更具韧性的产业链体系。