在半导体国产化进程加速的背景下，壁仞科技的上市表现凸显资本市场对硬科技企业的热切期待。
作为2019年由前商汤科技总裁张文创立的企业，其自主研发的壁砺™系列GPU产品已构建起国产智能计算生态体系。
招股书显示，企业近三年收入年复合增长率达2500%，现有订单规模超12亿元，但毛利率从100%下滑至31.9%，反映产品结构调整与市场竞争加剧的双重压力。
此次IPO获得资本市场高度认可，其2346倍的超额认购倍数创近年新高，23家基石投资者涵盖启明创投、平安人寿等机构。
分析认为，这种热度源于三重因素：一是国家政策对半导体产业链的持续扶持，二是全球AI算力需求爆发带动GPU市场扩容，三是港股18C章对特专科技公司的上市便利。
尽管企业尚未盈利，但研发投入已显现技术积累效应。
2022至2025年上半年，壁仞累计研发支出超33亿元，重点攻关下一代GPGPU芯片BR30X系列。
行业观察指出，这种"以亏损换赛道"的模式在芯片领域并非孤例，参照国际巨头英伟达早期发展路径，核心技术突破后有望实现盈利拐点。
值得关注的是，国内AI芯片赛道正形成集群效应。
天数智芯拟于1月8日登陆港交所，昆仑芯、燧原科技等企业也进入上市进程。
这种集中爆发既体现产业成熟度提升，也预示着未来市场竞争将更趋激烈。
专家建议，相关企业需平衡技术攻关与商业化落地，避免同质化竞争。
壁仞科技上市首日的亮眼表现,既体现了资本市场对国产智能计算产业的信心,也折射出我国在关键技术领域自主创新的迫切需求。
从长远看,国产芯片产业仍面临技术积累、生态建设、市场竞争等多重挑战,需要企业保持战略定力,在研发投入与商业化之间寻求平衡。
随着更多企业登陆资本市场,行业竞争将更加充分,这既是压力也是动力,最终将推动整个产业向更高水平迈进,为构建自主可控的智能计算产业链贡献力量。