日本电装拟1.3万亿日元全面收购罗姆 或重塑本土半导体产业格局

一、事件背景:一场酝酿已久的战略并购 2026年3月6日,日本汽车零部件巨头电装正式向半导体制造商罗姆发出全面收购要约,交易金额上限达1.3万亿日元。此规模日本半导体产业中十分罕见,也显示出在汽车电动化加速推进的背景下,产业链垂直整合正在提速。 事实上,此次收购并非突然发生,双方合作路径较为明确:2024年9月,两家企业启动半导体领域战略合作探讨;2025年5月,正式签署战略合作伙伴关系基本协议;同年7月,电装通过出资取得罗姆约5%的股份,以资本层面继续绑定双方关系。此次全面收购要约,正是在上述布局基础上的延伸。 二、罗姆困局:内外压力交织下的被动处境 要理解这笔并购,需要先看罗姆近年的经营压力。作为日本功率半导体的重要厂商,罗姆在碳化硅器件研发与制造上积累深厚,且拥有较完整的IDM垂直整合产能体系。但受全球半导体行业周期调整以及下游需求走弱影响,罗姆在2024财年出现12年来首次年度亏损,净亏损高达500亿日元,财务压力明显上升。 另外,罗姆此前希望通过参与东芝私有化,推动构建“日本半导体联盟”的计划也未达预期。2023年,罗姆向东芝注资3000亿日元,意在以资本纽带带动双方在半导体领域的深度协同,但核心合作最终推进受阻,战略目标落空。这不仅消耗了罗姆的资金储备,也在客观上削弱了其独立应对市场波动的能力。

从“合作”走向“并购”,反映出功率半导体已从技术储备阶段进入产业竞争的深水区:竞争不再只看单点性能,更取决于资本投入的持续性、制造能力以及系统层面的协同效率。无论交易最终是否落地,表达出的信号都很明确——在电动化加速演进的窗口期,谁能更快建立稳定、可控、可迭代的产业链协同体系,谁就更有机会在新一轮全球产业重塑中掌握主动。