3月6日，路透社放出消息，日本汽车零部件巨头电装给同行罗姆株式会社递出了收购意向书，打算把它的全部股份都吞下，这笔买卖的上限定在了1.3万亿日元，换算成美元大约是82.6亿美元。这事算得上汽车和半导体行业大融合的一个典型例子。随着车子往电动化、智能化的方向跑，半导体变得越来越重要，已经成了大家伙儿心中的核心部件。传统的汽车大厂和供货商为了保住关键芯片的供应又要领先一步，向上游去合并、去买芯片厂变成了必走的路。罗姆在碳化硅（SiC）这类宽禁带半导体材料这块儿是有底子的，而SiC功率器件正是让电动车能跑得更远、充得更快的大杀器。作为丰田集团的头号帮办，电装对这类芯片的胃口大得很。只要能把罗姆给拿下来，电装就能稳稳拿到最先进的车用芯片技术。这几年全球芯片短缺那档子事让大家都醒了过来，意识到自家的供应链得捏在手里才行。这次收购完成后，设计和生产芯片的活儿就能自己干了，少受外面那些供应商的气。要是这桩交易真成了，那以后控制电动汽车和数据中心电力的功率半导体圈里，就要多出一家能说话的大块头企业了。