随着人工智能与物联网、具身智能加速融合，智能终端正从“看得见、算得快”走向“贴得住、用得久”。在可穿戴健康监测、柔性机器人、柔性脑机接口等场景中，设备常需长时间贴合人体或在复杂曲面上工作，这对芯片提出了轻量、低功耗、可弯折与高可靠的综合要求。面向该趋势，北京大学人工智能研究院燕博南团队与合作者研制出世界首款大规模全柔性存算一体芯片，为柔性智能硬件的核心算力提供了新的技术路径。
这项技术突破不仅展示了我国在人工智能硬件领域的研发水平，也为环境智能生态的构建提供了关键支撑。当计算设备能够像“第二层皮肤”一样与人类活动自然融合，人机交互方式或将随之改变。这既拓展了现有技术边界，也为未来智能生活提供了一条值得期待的探索路径。