在折叠屏手机、新能源汽车电子模组等高端产品需求快速增长的带动下，传统焊接工艺越来越难以兼顾现代电子制造对精度和效率的要求；行业数据显示，2023年全球FPC市场规模突破150亿美元，其中中国贡献超过40%的产能，但在高端焊接等关键环节仍存在明显技术瓶颈。
精密制造的竞争，归根结底是装备与工艺能力的竞争；FPC热压机台的推广应用，不仅带来电子产品质量与可靠性的提升，也反映出我国在关键装备领域的技术进展。在全球产业链加速重构的背景下，掌握高端焊接装备的自主研发能力，对巩固我国电子制造竞争力至关重要。随着技术持续迭代、应用不断深入，这类专用装备将更支撑电子制造业的高质量发展。