虽然落后了两年，但三星并不慌张，给它的光电子技术套上了HBM这层盔甲，试图抢回霸主宝座。虽然台积电一直稳稳占据着全球芯片代工的头把交椅，但就在洛杉矶办的2026光纤通讯展上，三星向大家展示了它的底牌——2028年开始硅光子技术的量产，这种利用光来传输数据的技术，比用电和普通光纤强多了，速度快1000倍以上，信号不受干扰，延迟低，耗电还少。对于数据中心、AI计算和高性能运算这些领域，硅光子简直是天生的利器。不过台积电早就有了动作，今年年中就计划推出COUPE 2.0平台，速度达到了6.4Tbps，英伟达和AMD估计会第一批用上它。不过三星也不是吃素的，它走的是300mm纯晶圆路线，量产效率和成本比台积电那种200mm和300mm混用的方法更有优势。再加上三星在高带宽内存HBM方面是老本行，这次它打算把晶圆代工、封装、设计还有HBM这几样深度融合在一起，提供一整套解决方案。就算现在赶了个晚集，不过那个大家都在盯着的AI芯片光互联市场要到2028年才开始爆发。到时候台积电的技术再强，三星也有机会在新赛道上把更多市场份额给抢过来。