阿斯麦近期攻克了EUV光源的瓶颈，终于把这事儿给干成了，等到2030年芯片产量说不定能暴涨50%。EUV光源首席技术官迈克尔·珀维斯把大家伙儿的怀疑给打消了，他拍着胸脯说千瓦级系统已经在真实环境里跑通了，哪怕条件再苛刻也能稳得住。这是怎么弄的？说白了就是把光刻机里那个最复杂的锡滴发生器给改了。以前单次激光脉冲只能烤一个锡滴，现在每秒能炸出10万颗，还连着放两次小脉冲去塑形。 NXE系列EUV光刻机业务执行副总裁滕·梵高算是见证了这一时刻，他告诉大家设备每小时能搞定的晶圆数从220片飙升到330片。像做12英寸晶圆这种活儿，每片能产出几百到几千颗芯片。这意味着在同样的时间里，厂子的产能就提高了将近50%。 这项技术的门槛高得很，要把纳米级精度控制、激光技术还有等离子体物理揉在一块儿用。公司那帮搞科研的家伙路子很野，已经规划好了更长远的路。珀维斯话里有话："突破千瓦只是个开始，我们离1500瓦已经很清楚了，哪怕是想搞到2000瓦也没啥根本拦路虎。" 为了弄这个大活儿，大家没少费劲。精密机械控制、高功率激光调制这些硬骨头都得啃下来。研究人员优化了激光脉冲的顺序和锡滴走的路径算法，硬是把纳米级的能量传输问题给摆平了。这种从底层开始的革新不光是为了现在强一点，更是为了以后更先进的制程留好后手。