长期以来，全球集成电路先进制造高度集中。随着硅基晶体管尺寸逼近物理极限，先进制程对极紫外光刻等关键装备、核心工艺和专利体系的依赖不断加深。在外部限制加剧、供应链不确定性上升的情况下，如何在延续既有技术演进的同时开辟可自主可控的新路线，成为产业界与学术界共同面对的现实课题。
芯片技术演进从来不是单一路线的直线竞速，而是在物理极限与工程可行之间不断寻找新的解法；从材料更新到器件重构，再到牵引架构与系统创新，关键在于把科研突破转化为可制造、可应用、可迭代的产业能力。坚持长期投入基础研究，协同攻关打通工程化链条，才能让更多原创成果走向产业一线，为高质量发展提供坚实支撑。