库力索法（Kulicke & Soffa Industries, Inc.，简称K&S）给全球存储封装技术领域又扔了一个大新闻。这家公司不仅把他们的球焊、垂直焊线、先进热压还有混合键合技术给统一到了一个战略平台上，还直接把线焊技术做到了极致，推出了ProMEM专用工艺方案。这个方案把一焊、二焊、植球（Bumping）和线弧（looping）工艺都整合了起来，直接就能让DRAM与NAND架构的存储制造在量产时提高20%的效率，焊点质量也跟着上去了。 作为行业里垂直焊线的领头羊，K&S现在把这个技术部署在了ATP MEM PLUS和球焊系统上。他们把线焊拓展到了垂直方向，这下不仅能提高互连密度还能缩小封装尺寸。多亏了公司数十年积累的线焊经验，他们早就准备好了支持行业快速发展3D存储技术。 对于那些追求最高性能的高端存储应用，K&S的APTURA平台成了首选。这个平台不仅支持HBM、HBF这类高带宽存储架构，还支持了最新的Fluxless ThermoCompression（FTC）无助焊剂热压焊技术。这个技术靠着领先的定位精度和甲酸蒸汽去除氧化物技术把先进逻辑芯片的封装份额给抢走了，现在又要跑到高端存储制造那边去抢市场份额。K&S预计TCB业务在2026财年的环比增长能达到70%，以后几年随着逻辑与存储市场的发展还能继续增长。 除了热压技术之外，K&S还在混合封装技术上下功夫。他们预计在2026年底推出新一代先进封装系统，而且欢迎大家一起来开发这个新兴机会。 至于AI带来的工作负载变化和晶体管微缩带来的挑战？K&S压根没在怕的。他们觉得随着存储封装技术不断演进以支持更高带宽和能效，这些挑战反而是他们创新的机会。通过把各种先进封装解决方案整合起来做一个统一的路线图，K&S能帮助客户优化现有生产流程并为未来做准备。 想要了解更多？去看看SEMICON China 2026吧。那里K&S会在上海新国际展览中心N3馆3431展位展示他们的存储封装解决方案组合，时间就在3月25日到27日。