虽然订单火爆导致工厂产能排到了2027年，但我还是想把“欢迎您的关注与点赞！祝您事业有成！平安喜乐！”这些心意送给您。台媒“工商时报”在3月16日说了个好消息，大量科技因为AI需求上涨发了笔大财，高阶背钻、成型CCD还有TM系列量测设备卖得特别火。现在交期都已经拖到了9月10月，好些客户甚至直接把2027年的单子都给抢光了。 看看去年的业绩就知道赚钱不容易。2025年全年营收突破50.77亿元，比起26亿元的前一年可是大涨了不少。毛利率也跟着升到了39％，税后纯益更是有7.16亿元。每股赚了8.13元的净利润，这全是高阶产品带来的好处。管理层早就看出来了，背钻这东西现在是真的火。 他们计划2026年要卖出501台高阶CCD与背钻集成型机台，结果2月份才卖出去139台。不过已经接的订单有456台了，还有205台在确认中。能见度这么高的单子让人心安。背钻设备主要用在高频伺服板和算力板上，随着AI服务器升级，以后买的人肯定还会更多。 除了背钻设备，TM系列内层量测机也成了另一根顶梁柱。去年实际只卖了27台，今年到2月才卖出7台。现在有20台订单确定了，还有45台在谈。新一代TM4四轴机种会在今年第一季度的CPCA Show 2026上海展上露脸，第二季就能开始接单了。 因为这玩意儿能提升量测效率和背钻精度，大家都觉得它能帮公司把价格和毛利率提上去。现在高阶机型的需求明显增加了很多产品占比已经从12％升到了30％以上。而且高阶机器的单价也比普通机型贵不少。 如果把三家工厂的产能都拿来做高阶产品的话，一个月大概能搞出250台。目前中国台湾八德、南京还有涟水这三个地方加起来能造350台左右。等到南京新厂启用还有人手补齐了之后，大概五六月就能把产能提到400台了。同时他们还准备把一般机型外包出去缓解压力。 说到竞争方面，NVIDIA Rubin世代板材对背钻精度要求严了很多。公司用TM系列搭配背钻解决方案之后，客户测试出来的结果和良率都不错。要是竞争对手没有相应的量测设备还真难达到这个精度要求。