在SMT车间，四台设备——印刷机、贴片机、回流焊和AOI，几乎成了必备设备。为了防范漏印、桥连、偏移等问题，我们在印刷机后面额外设置了SPI视觉检测这道防线。从全局看，产线的工作就是把元器件准确地放到对应的焊盘上，然后让焊料把它们固定住。随着产品越来越复杂，老式的单面锡膏贴片回流焊或者红胶贴片加插件过波峰焊的方案，已经不太能满足需求了。为了应对这一挑战，产生了两种新的方案：一种是在A面刷锡膏贴大件元件，在B面刷红胶贴小件元件，接着进行整体过波峰焊；另一种是在A面放置插件元件，B面仅放置超小型元件，如0402和0201。针对这个方法的缺点，很多工厂把B面的红胶换成锡膏，但这样一来就需要更换细间距的贴片头，成本就随之上升。同时还有一个行业潜规则：B面一旦出现0603以上的元件就有可能搞乱锡池，导致整个板子沾锡，螺丝孔也会被堵上。 因此有些人会用治具挡住非焊区进行二次过波峰焊；还有一些人则直接把B面的元件拿出来进行单独的选择焊接。针对小批量多品种的情况有两种处理方法：一种是单面贴片加插件处理；把所有贴片都安排在A面完成。另一种是双面贴片加插件处理：把插件只放置在A面完成。 值得注意的是很多老板不愿意把双面板的生产全部自己承担——不是技术上达不到要求，而是经济账算不过来。设备看着是同一套买一次的价格，但因为需要在双面进行操作和检测的原因导致产能减半。无论是良率再高也无法弥补人工成本和能源消耗增加的缺口。因此一些老板宁愿选择做单面板然后把插件工作外包出去给外协厂家完成。