在科技创新驱动高质量发展的背景下，广东工业大学科研团队取得重要突破。
该校通感融合光子技术教育部重点实验室申报的“光子芯片矢量参数分布式测试仪”项目，成功获批国家重大科研仪器研制项目（自由申请类）。
与此同时，高性能工具全国重点实验室的“高端服务器多层电子复合材料连续可控声制造研究”项目，也入选国家重点研发计划“工程科学与综合交叉专项”青年科学家项目。
这两项国家级项目的获批，标志着我国在关键科研仪器和高端制造技术领域迈出重要一步。
当前，随着信息技术向智能化、集成化方向发展，大规模混合集成光子芯片已成为通信、计算和传感等领域的核心载体。
然而，光电芯片内部矢量参数的精确测试技术长期受制于人，光谱域与空间域联合分布特性的精密测量技术尚属空白，严重制约了高性能光电融合芯片的研发与产业化进程。
针对这一技术瓶颈，广东工业大学联合北京理工大学、北京航天测试计量技术研究所等国内优势单位，开展跨学科协同攻关，致力于研制宽光谱、大带宽、高分辨的矢量参数分布式测试仪，并通过典型芯片测试验证，推动技术突破。
在高端服务器多层电子复合材料制造领域，传统工艺面临效率低、精度不足等挑战。
广工科研团队创新提出声制造成型新方法，融合机械工程、声学、材料科学等多学科前沿技术，旨在攻克多层电子复合材料一体化成型工艺难题。
这一技术有望颠覆传统制造模式，为高端电子器件精密制造提供全新解决方案。
业内专家指出，这两项研究的推进不仅将填补国内相关技术空白，还将显著提升我国在光子芯片测试和高端制造领域的国际竞争力。
通过自主创新突破“卡脖子”技术，有助于降低对进口设备的依赖，推动产业链向高端化迈进。
高水平科技自立自强，既要在“从0到1”的原始创新上持续突破，也要在“从1到N”的工程化与产业化中夯实基础。
面向关键测试仪器与先进制造工艺的双向发力，体现出以系统观念布局科研攻关的思路。
随着项目深入推进，能否将技术指标、应用验证与产业协同贯通起来，将决定成果的落地质量与辐射效应，也将为我国高端科研仪器自主化和高端制造能力提升提供新的实践样本。