重庆臻宝科技股份有限公司把自己的首次公开募股并在科创板上市申请给提交注册了。公司打算把募集到的资金花在半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、还有上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目上。臻宝科技募集到的资金是约11.98亿元，扣除发行费用后，就把这笔钱拿去搞这三个项目。 臻宝科技在中国半导体产业链自主可控的浪潮中，用垂直一体化战略给国产替代踏出了一条新路。他们专注于半导体设备零部件这个“咽喉”环节，这些部件对芯片的良率和稳定性非常重要，以前一直被美日企业给垄断住了。臻宝科技成功地进入了国内外主流晶圆厂供应链，既给国内大厂供货，也供货给英特尔、格罗方德这些国际巨头。 臻宝科技在国内直接供应晶圆厂企业中市场份额排第一。他们打造了一个“原材料自研+零部件制造+表面处理”的垂直一体化平台，这个平台让他们有了难以复制的竞争力。臻宝科技还在硅、石英零部件这块领域实现了规模化替代。 这次IPO募资将重点给高端产品研发和产能扩张提供支持。面对美国的技术管制，臻宝科技采取“直接配套”的策略，直接对接晶圆厂而非依靠海外设备巨头。 这次募资还打算扩大产能，把高端核心部件如静电卡盘的国产化率从目前的不足10%提升上去。2024年是个关键年，这次IPO募资将帮助臻宝科技突破技术瓶颈。 未来在AI算力和供应链安全双重推动下，臻宝科技有望从国产替代的跟随者变成引领者。这个次IPO也彰显了臻宝科技向上突破高端核心环节的决心。