当前，人工智能与连接技术加速融合，边缘智能正成为驱动产业升级的重要力量。
1月15日在成都举办的2026高通边缘智能开发者生态大会，汇聚了产业链上下游500余位核心参与者，围绕技术演进、生态合作与应用落地展开深入讨论，充分反映了业界对这一领域的高度关注。
从技术发展角度看，终端侧AI与边缘智能正在成为推动产业演进的关键方向。
高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧指出，相比云端计算，边缘智能在实时性、隐私保护和能效方面具有明显优势。
随着机器人、物联网和汽车等应用场景不断拓展，AI正在走向真实物理世界，这对计算能力、功耗控制以及系统级协同提出了更高要求。
高通公司全球高级副总裁杜麟达强调，围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通持续强化端侧计算、连接与AI能力，并依托骁龙和高通跃龙平台，推动个人AI与物理AI在更多真实场景中落地。
从生态建设角度看，完善的开发者生态对规模化应用至关重要。
会上，作为高通开发者生态中的重要合作伙伴，阿加犀分享了其生态建设经验。
该公司通过成熟工具链与行业经验，为开发者提供从模型到场景应用的全栈服务，帮助开发者更高效地推进应用落地。
这种产业链上下游的协同合作，正在形成推动边缘智能规模化应用的强大合力。
2025年高通边缘智能创新应用大赛年度奖项揭晓，40支获奖团队名单公布，新一轮开发者大赛即将启动，充分体现了高通对开发者生态的持续投入。
成都作为本次大会的举办地，近年来在人工智能产业发展中表现亮眼。
成都深入推进"人工智能+"行动，建强国家人工智能创新应用先导区。
2025年，成都推动49款产品实景验证，发布首批4个警务场景榜单，"揭榜挂帅"模式获工信部推广。
数据显示，成都全市AI核心产业规模预计达1500亿元，增速超过35%，汇聚企业超过1200家，综合实力稳居全国第一方阵。
这些成就的取得，离不开坚实的基础设施支撑。
成都拥有超算智算"双中心"，算力突破20000P；15款大模型、156款算法通过国家备案，数据标注规模超9200TB；超1000亿元未来产业基金、300亿元AI产业基金群为产业发展提供了有力支撑。
这些要素的集聚，使成都成为推动边缘智能及相关AI应用落地的理想生态环境，吸引了包括高通在内的全球科技企业深度参与。
当算法走出实验室，当算力渗透生产线，边缘智能技术正在重塑产业竞争的底层逻辑。
本次大会不仅展现了头部企业的技术布局，更揭示了数字经济时代的发展规律：唯有打破技术孤岛，构建融合共生的创新生态，才能让科技创新真正成为高质量发展的核心引擎。
在这条赛道上，中国企业正以开放姿态书写着属于自己的答案。